従来は、セルロイドをマット処理した転写用ステンレス板で挟み込み、スチームプレスにてマット目を転写していました。​
新工法では、セルロイドに接触する面にサンドブラストにてマット加工したPETフィルムを挿入して、スチームプレスするように変更しました。​



効果


マット処理した高価なステンレス板を使用する必要がなく​なったので、イニシャルコストが不要になりました。​
ステンレス板マット面の損傷交換によるロスがなくなるので​ランニングコストを大幅に低減することが可能になりました。​
250μm厚のPETフィルムを使用するとデラミレーションが​発生してしまうため、125μm厚のフィルム2枚の貼付品を​使用するによって応力を分散させて、その発生を防止する​ことに成功しました。


シェアする