フィルム加工は大別すると次のように分けられます。(参照:KIMOTO様 「何となくわかるフィルム加工」)

1.コーティング

基材上に膜を設ける方法



1.溶液コーティング

塗料を基材に塗って膜を一層設けること。KIMOTO様の得意技術です。

2.押出コーティング(ホットメルトコーティング)

無溶剤で熱をかけて樹脂等を溶かし塗る方法。包材等では汎用の方法です。

3.蒸着

真空中で金属等の塗膜にしたい物質に熱をかけて蒸発させ、それを基材に付着させる方法です。
KIMOTO様 の製品「KDP」ではアルミ蒸着を行っています。最近コンビニのおにぎりの包装に使われるシリカやアルミナの蒸着が有名。

4.スパッタ

真空中で付着させたい物質(ターゲット)にエネルギーをぶつけて、ターゲットを飛び出させ、基材に付着させる方法です。
透明導電膜につかわれる ITO(インジウム-スズ酸化物)などはこの方式でコーティングされます。
蒸着に比べると、化合物や合金等の混ざったものでも均一にコーティ ングできますが、加工速度が蒸着の1/50〜1/100のためコストが高いのが欠点です。

2.ラミネート

基材を貼り合せること



1.ドライラミネート

粘着剤や接着剤を塗工後貼り合せること。KIMOTO様では「KBフィルム」等のハードコート表面の保護や粘着製品「Prosave」の離型フィルムをこの方法で張り合わせています。

2.押出ラミネート

熱で樹脂を溶かしたものを押出し、貼り合せること。

3.物理的加工

物理的にフィルム表面を変形させること



1.サンドブラスト

基材に細かい砂をぶつけて、基材表面に細かい凹凸をつける方法。砂を打ち付ける度合いにより「パラ打ち」「浅打ち」「通常打ち」がある。また、予めパターンを水溶性印刷した基材をサンドブラ ストし、その後印刷部分を水洗除去することにより、絵柄をマット状に加工できる「柄マット」も可能で す。



2.エンボス

表面が凹凸のロールを加熱して、基材におしつけることにより、ロールの凹凸を基材に転写する加工。たばこやガムの銀紙に用いられている。フィルムでも用いられているが、熱がかかると元にもどる欠点があります。


シェアする